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我們可以將航空插頭移動終端產業鏈分為三個層級，依次為上游的電子元器件層、中游的終端設備層、下游的應用層。電子元器件層主要包括觸摸面板、液晶面板、功能芯片、CPU、DRAM、PCB、結構件及航空插頭、天線等。
智能移動終端要求元器件向高性能、小體積、低功耗方向發展，我們認為上游細分子行業中，芯片行業要求開發出高性能、低功耗的專用處理器;PCB 行業對于HDI 板和軟硬板的需求提升;觸摸屏行業向著功耗更低的OLED 領域發展;結構件、航空插頭和天線行業都向著加工精度更高、體積更小的方向發展;同時移動終端智能化的趨勢導致對元器件的需求量更大，普通手機對芯片、天線、屏幕和電池等組件需要量只有一個，而一部智能手機一般需要2-3枚芯片，3-5根天線，1-2塊屏幕和觸摸屏，以及15-25個航空插頭，因此智能移動終端的發展將帶動上游元器件需求量的成倍增長。
另一方面，從航空插頭產業規模來看，元器件產業的規模在移動終端硬件中所占的規模最大。代工企業的成本結構基本上代表了硬件產業鏈中各環節的產業規模比重，可以看出元器件在其中的占比高達67%。同時，零部件產業處于微笑曲線的嘴角位置，毛利率相對較高，尤其是芯片、結構件及航空插頭和觸摸屏等器件的毛利率都遠超終端產品。移動終端的發展使硬件產業的利潤中元器件廠商將獲得絕大部分。因此綜合來看，電子元器件作為移動終端產業金字塔的塔座，將是整個移動終端產業鏈中最先受益且受益最大的環節。
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